长春氧化铝陶瓷,吉林氧化铝陶瓷市场,刚达陶瓷

 在电子工业中的应用    （1）多芯片式封装用陶瓷多层基板：十年来已成功地用于计算机半导体芯片的封装，不仅使计算机的性能提高了十多倍，而价格也
    大幅度连续下降。这是由于实现了高密度封装，缩短了芯片本身的信号传输时间。封装用的氧化铝陶瓷多层基板的制造方法有厚膜印刷法、生坯叠片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四种。    （2）高压钠灯发光管：由多晶不透明的氧化铝所形成的氧化铝透明体，应用于高压钠灯发光管，照明效率为水银灯的两倍，从而开拓了提  高照明效率的新途径。透明氧化铝精细陶瓷不仅能透光，而且具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度、介质损耗小等性能，是一种优良的光学陶瓷，还可作微波炉窗等。    （3）氧化铝陶瓷传感器：用氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性作敏感元件，用于高温和含腐蚀性气体的环境中，使检测、  控制的信息准确而迅速。从应用的类型看，有温度、气体、温度等传感器。目前需急待解决的问题是互换性、选择性，从单个传感器发展到复合传感器和多功能传感器。
精加工与封装工序
有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，较终表面抛光。一般可采用<1μm微米的Al203微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。
氧化铝陶瓷强化工艺
为了增强氧化铝陶瓷，显着提高其力学强度，国外新推一种氧化铝陶瓷强化工艺。该工艺新颖简单，所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面，采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法，镀上一层硅化合物薄膜，在1200℃～1580℃的加热处理，使氧化铝陶瓷钢化。
经强化的氧化铝陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长，获得具有**高强度的氧化铝陶瓷。
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